最近，英特尔宣布自己在硅光电子学领域取得了又一重大突破，声称这一成果可以在未来给计算机和电子产品提供更快的传送和接受速度。

这一被称为基于硅的“雪崩光电探测器（Silicon-based Avalanche Photodetector）”的技术与传统采用磷化铟（InP）等材料的光电元器件相比，拥有更高的“增益-带宽积”，对未来众核计算机的发展至关重要。

据英特尔研究人员称，此项技术利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收，从而带来更低成本的超高速通信以适应主流的大规模计算。英特尔院士、光电子学技术实验室总监Mario Paniccia博士表示：“这项研究成果再次展示了硅可以用于制造超高性能的光电产品。除了光学通信，这些硅基雪崩光电探测器还可以应用于传感、成像、量子密码学或生物学等领域。”

据透露，目前的雪崩光电侦测器（APD）主要应用在数十公里长，10Gbps的远距离传输上，而英特尔的以硅为基础的（APD）可以将速率提高到40Gbps。预计最快在两、三年后，英特尔可以将这项技术实用化。

此项技术是英特尔研究团队与学术机构合作，联合美国国防部高级研究计划署（DARRPA）共同研发的。据参与研发的加州大学圣芭芭拉分校的John Bowers教授表示，这款雪崩光电侦测器利用硅材料可以将特征信号快速放大，创造了世界领先的光电技术。